2025年报2026一季报点评：半导体设备营业加快放量

　　盈利预测取投资评级：考虑到下业高景气，公司新产物放量，估计公司2028年归母净利润为6。5亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE别离为70/45/29X，维持“增持”评级。

　　订单取交付延续高景气，运营性现金流大幅改善：截至2026年Q1，公司存货11。8亿元，环比+14。9%，合同欠债为8。72亿元，环比+25。7%。2026年Q1运营勾当净现金流为1。49亿元，同比大幅增加20977。71%。

　　无望充实受益于HDI电镀设备量价齐升：随算力需求快速攀升，封拆手艺加快向高端化、低成本化演进，CoWoP工艺搭配HDI（高密度互连）成为环节驱动力，对先辈电镀设备需求持续提拔。公司针对HDI范畴结构了高价值量的程度电镀设备和MVCP设备，无望充实受益于HDI电镀设备需求的增加：①程度镀三合一设备：高纵横比通孔和微盲孔范畴具有较着劣势，更合用于高阶HDI。②MVCP设备：线μm，可满脚MSAP工艺的高精度要求，③脉冲电镀设备：深孔电镀能力和概况平均性强于保守曲流电镀，充实满脚高端HDI高纵横比微孔填充需求，市场前景广漠。该设备将用于AI办事器环节部件的高细密电镀制程。

　　高端PCB设备放量带动业绩持续高增，Q4收入端延续强劲增加：2025年公司实现营收10。98亿元，同比+46。5%；实现归母净利润1。21亿元，同比+74。6%；扣非净利润为1。16亿元，同比+88。9%，此中高端PCB电镀设备实现营收8。22亿元，同比+67。45%，通用五金电镀设备实现营收1。54亿元，同比21。85%，同比-41。91%。Q4单季营收为3。41亿元，同比+100。5%，环比+8。9%；归母净利润为0。36亿元，同比大幅增加3981。3%，环比-17。0%。2026Q1公司实现营收3。05亿元，同比+44。5%；实现归母净利润0。44亿元，同比+160。6%，环比+24。6%。公司业绩延续高增态势，营收取归母净利润大幅增加，次要受益于PCB范畴电镀设备订单持续增加，带动公司全体业绩稳步提拔。